一种磁控溅射方法及装置

摘要

本发明公开了一种磁控溅射方法及装置，本发明中该磁控溅射方法包括：提供至少两个具有靶材和磁体的靶位，相邻靶位之间具有一定间距，并磁体相对靶材以第二速度运动形成移动磁场且移动磁场具有一定功率，提供一以第一速度匀速穿过移动磁场的工件，工件的运动方向为第一方向，与第一方向相反的方向设定为第二方向，磁体沿第一方向与第二方向往复运动于靶材范围内，磁体完成一次往复运动的时间为一个周期，各靶位移动磁场的初始位置互补设置；并提供了相应的磁控溅射装置。解决了利用移动磁场镀膜厚度不均的问题，从而在增加靶材利用率的同时提升镀膜均匀性。

主权项

一种磁控溅射方法，其特征在于，提供至少两个具有靶材和磁体的靶位，相邻所述靶位之间具有一定间距，并所述磁体相对所述靶材以第二速度运动形成移动磁场且所述移动磁场具有一定功率；提供一以第一速度匀速穿过所述移动磁场的工件，所述工件的运动方向为第一方向，与所述第一方向相反的方向设定为第二方向；所述磁体在所述第一方向与所述第二方向之间往复运动于所述靶材内，所述磁体完成一次往复运动的时间为一个周期；各所述靶位的所述移动磁场的初始位置互补设置。