发明名称 激光密封压控振荡器模块结构
摘要 本实用新型公开了一种激光密封压控振荡器模块结构,壳体的顶面部分向内凹陷形成有腔体,腔体的底部部分向内凹陷形成有用于安装电路板的沉槽;射频绝缘子焊接固定在腔体内,并且设置在壳体一侧侧壁上的SMA连接器能够与射频绝缘子相匹配固定,SMP连接器焊接固定在壳体上的相对一侧侧壁上;封盖板盖设在腔体敞口上并气密性封装,馈电绝缘子和接地柱的一端均焊接在壳体的另一侧侧壁上,并且另一端沿垂直于侧壁的方向向外延伸;其中,接地柱为一根,馈电绝缘子为两根,接地柱设置在两根馈电绝缘子之间。该激光密封压控振荡器模块结构密封性好、使用寿命长、可靠性高。
申请公布号 CN206023708U 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201621008484.5 申请日期 2016.08.31
申请人 安徽华东光电技术研究所 发明人 洪火锋;汪贵红;朱良凡;曲燕霞;周宗明;李明;汪宁
分类号 H03B1/00(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I 主分类号 H03B1/00(2006.01)I
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人 张苗;罗攀
主权项 一种激光密封压控振荡器模块结构,其特征在于,包括壳体(1)、射频绝缘子(2)、SMA连接器(3)、馈电绝缘子(4)、接地柱(5)、SMP连接器(6)和封盖板(7);所述壳体(1)的顶面部分向内凹陷形成有腔体,所述腔体的底部部分向内凹陷形成有用于安装电路板的沉槽;所述射频绝缘子(2)焊接固定在所述腔体内,并且设置在所述壳体(1)一侧侧壁上的所述SMA连接器(3)能够与所述射频绝缘子(2)相匹配固定,所述SMP连接器(6)焊接固定在所述壳体(1)上的相对一侧侧壁上;所述封盖板(7)盖设在所述腔体敞口上并气密性封装,所述馈电绝缘子(4)和接地柱(5)的一端均焊接在所述壳体(1)的另一侧侧壁上,并且另一端沿垂直于侧壁的方向向外延伸;其中,所述接地柱(5)为一根,所述馈电绝缘子(4)为两根,所述接地柱(5)设置在两根所述馈电绝缘子(4)之间。
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