一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法

摘要

本发明公开了一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，激光直接成像设备工作平台即放置电路板的工作台的前端开设多个开孔，曝光第一面图形时将对位需要使用的标记通过数据处理系统集成到第一面图形的边框内，根据图形的正负特性确定标记图案的极性，此内层对位标记的位置根据内层电路板尺寸与工作台上的开孔的位置关系进行计算，然后翻转电路板，通过工作台的左右移动，同时利用工作台下方的内层对位图像传感器进行抓取内层对位标记图案，计算出第二面图形所需要绘制的精确位置。本发明能够实现激光直接成像设备中内层无孔电路板两面的精确对准，简化工艺流程，提高生产效率。

主权项

一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、电路板放置于工作台上，第一面朝上，根据定位器靠边定位，开始曝光第一面图形，在曝光第一面图形时在电路板子的顶部即板框区域绘制至少两个标记，根据图形的正负特性确定标记图案的极性，此内层对位标记的位置根据内层电路板尺寸与工作台上的开孔的位置关系进行计算，此标记集成到第一面曝光图形内进行绘制；(2)、第一面曝光完成后翻转至第二面电路板，第二面曝光前先进行对准处理，工作台根据电路板尺寸开始移动，确保工作台下方的内层对位图像传感器能够抓取到第一面提前做好的内层对位标记，激光直接成像设备通过此内层对位标记来计算第二面所需绘制图形的精确印刷位置；(3)、工作台前端的开孔位置与第一面图形集成内层对位标记位置相对应，根据电路板尺寸控制第一面标记印刷时的标记与标记间距。