发明名称 |
具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法 |
摘要 |
本发明提供了一种具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法,通过在相邻的两块成品PCB板之间设置垫板,且垫板上根据成品PCB板两面的线路、孔、内槽及焊盘对应锣有通槽,以使成品PCB板上的线路、孔、内槽及焊盘在压板时能够对应位于通槽中,从而保证了压板时避免了整平机直接与成品PCB板接触所导致的外观不良问题。相比于现有技术,本发明解决了目前人工打板翘PCB应力未完全消除导致的板翘还原的隐患,保证了产品品质。 |
申请公布号 |
CN106507595A |
申请公布日期 |
2017.03.15 |
申请号 |
CN201710007617.X |
申请日期 |
2017.01.05 |
申请人 |
深圳诚和电子实业有限公司 |
发明人 |
杜景强 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京中济纬天专利代理有限公司 11429 |
代理人 |
杨乐 |
主权项 |
一种具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法,其特征在于,包括:制作锣带:根据成品PCB板的双面线路、孔、内槽及焊盘的分布制作锣带资料;制作垫板:根据所述锣带资料在所述垫板上对应位置锣出与所述PCB板表面线路、孔、内槽及焊盘位置对应的通槽;压板:在任意相邻的成品PCB板之间叠放一块垫板,且使PCB板表面线路、孔、内槽及焊盘对应位于相应的通槽中,然后进行压板。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区富桥三区4号厂房 |