发明名称 一种高精印制线路板及其制备方法
摘要 本发明公开一种高精印制线路板及其制备方法,特别在第一对位孔内设置弹性块,弹性块可选用任意一种具有一定弹性的材料制成,如高分子树脂等。由弹性块构成的第二对位孔其孔径具有一定的压缩范围,因此可以设置为与对位用的PIN针过盈配合,即便在后续的工序中,第二对位孔的孔径扩大,其与PIN针的间隙也可得到控制而避免PIN针发生晃动,最终实现提高图形转移中对位精度的目的。
申请公布号 CN106507577A 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201610871034.7 申请日期 2016.10.08
申请人 同健(惠阳)电子有限公司 发明人 杨美如;乔鹏程;胡立海;赵宏静;陈志宇
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人 陶远恒
主权项 一种高精印制线路板,包括线路区和环绕线路区的工艺边,其特征在于:所述工艺边上设有曝光对位结构;所述曝光对位结构包括设置在工艺边上的第一对位孔;所述曝光对位结构还包括楔入所述第一对位孔的弹性块;所述弹性块上设有与所述第一对位孔同轴的第二对位孔。
地址 516000 广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区