一种自动IC涂覆设备及涂覆方法

摘要

本发明提供了一种自动IC涂覆设备及涂覆方法，本发明涂覆设备包括：机架；点胶机构，安装于机架的一端；干燥机构，安装于机架的另一端；夹持机构，包括两个对称设置于机架两端的夹持组件；检测机构，安装于机架上，其中，检测机构包括两组检测组件，且两组检测组件分别与两个夹持组件相配合；收板机构，安装于机架上；主控器，安装于机架上。通过点胶机构中的点胶控制器精准控制点胶位置，使得PCB板上所有的IC引脚均被无遗漏的涂覆胶水，另外通过干燥机构中的LED面光控制器精准控制光源的照射时间，使得PCB板上的涂覆胶水后的IC引脚快速烘干，同时能防止光源照射时间过程，导致灼伤IC引脚。

主权项

一种自动IC涂覆设备，其特征在于，包括：机架；点胶机构，安装于所述机架的第一端；干燥机构，安装于所述机架的第二端，且所述干燥机构与所述点胶机构位于所述机架的同一侧；夹持机构，包括两个对称设置于所述机架两端的夹持组件，且其中一个所述夹持组件位于所述点胶机构的下方，另一个所述夹持组件位于所述干燥机构的下方；检测机构，安装于所述机架上，其中，所述检测机构包括两组检测组件，且两组所述检测组件分别与两个所述夹持组件相配合；收板机构，安装于所述机架上；主控器，安装于所述机架上，分别与所述点胶机构、所述干燥机构、所述夹持机构、所述检测机构以及所述收板机构电连接。