发明名称 |
一种芯片测试连接板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种芯片测试连接板,其包括连接板主体,其特征在于,所述连接板主体包括上下并列设置的上板体及下板体,所述上板体的直径大于所述下板体的直径,所述连接板主体顶部向下设置有一矩形形状的通孔组列,所述通孔组列包括若干上下贯通设置的条状通孔,所述条状通孔内均设置有探针,所述探针的上部延伸出所述上板体,每根所述探针上端部均连接有金属线。本实用新型的一种芯片测试连接板作为芯片测试使用的垂直探针卡的一个部件,用于连接测试机,在芯片测试的过程中起到信号传输的作用,本实用新型使用极细金属线连接探针头和PCB,也可以可以使用通用型PCB,其制作成本低,制作周期短,提高了生产和检测的效率。 |
申请公布号 |
CN206020466U |
申请公布日期 |
2017.03.15 |
申请号 |
CN201620868574.5 |
申请日期 |
2016.08.11 |
申请人 |
强一半导体(苏州)有限公司 |
发明人 |
刘明星 |
分类号 |
G01R1/04(2006.01)I |
主分类号 |
G01R1/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京旭路知识产权代理有限公司 11567 |
代理人 |
刘成春 |
主权项 |
一种芯片测试连接板,其包括连接板主体,其特征在于,所述连接板主体包括上下并列设置的上板体及下板体,所述上板体的直径大于所述下板体的直径,所述连接板主体顶部向下设置有一矩形形状的通孔组列,所述通孔组列包括若干上下贯通设置的条状通孔,所述条状通孔内均设置有探针,所述探针的上部延伸出所述上板体,每根所述探针上端部均连接有金属线。 |
地址 |
210095 江苏省苏州市工业园区东长路18号中节能环保科技产业园39幢2楼 |