发明名称 一种蓝宝石镜头基片制作方法
摘要 本发明提供了一种蓝宝石镜头基片制作方法,包括步骤:用金刚石筒刀将定向完毕的晶球加工成圆柱形晶棒;使用金刚石线锯将圆柱形晶棒切割成圆片;所述圆片厚度为0.3~0.7mm,直径48~55mm;将蓝宝石圆片或圆柱通过CNC机台进行外形尺寸精加工;使用激光切割的方式将蓝宝石圆片切割成圆形的摄像头基片,摄像头基片的直径为5~7mm,厚度为0.3~0.7mm;或者,使用激光切割的方式将蓝宝石圆柱切割成圆形的摄像头基片。本申请方法提高了工作效率和产品良率。
申请公布号 CN104760144B 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201510147827.X 申请日期 2015.03.31
申请人 蓝思科技股份有限公司 发明人 周群飞;饶桥兵;胡波卫
分类号 B28D5/00(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I;B23K26/38(2014.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 代理人 郑隽;吴婷
主权项 一种蓝宝石镜头基片制作方法,其特征在于,包括步骤:A、掏棒:用金刚石筒刀将定向完毕的晶球加工成圆柱形晶棒;所述晶棒的晶向选择为C向,所述晶棒的直径为48~55mm;所述掏棒步骤中使用的筒刀内径为51~59mm,外径为58~65mm,金刚石砂粒为70~80um,主轴转速为280~300rpm;B、切圆形晶片:使用金刚石线锯将圆柱形晶棒切割成圆片;所述圆片厚度为0.3~0.7mm;C、精加工:将蓝宝石圆片通过CNC机台进行外形尺寸精加工;D、切摄像头基材:使用激光切割的方式将蓝宝石圆片切割成圆台型或者圆柱形的摄像头基片,摄像头基片的直径为5~7mm,厚度为0.3~0.7mm,晶片激光切割去除量为3~5um,切割速度为8~10mm/s。
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