| 发明名称 | 一种表面型半导体激光器件倒装焊用焊料制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种表面型半导体激光器件倒装焊用焊料制备方法，其包括：步骤1，设计表面型半导体激光器件的热沉夹具(7)的热沉夹具窗口尺寸大小，将各个热沉夹具窗口(5、6)的尺寸设计为不同尺寸；步骤2，将预置焊料利用步骤1设计的热沉夹具生长焊料，生成呈台阶型分布的焊料。该方法通过改变半导体激光器热沉预置焊料夹具两个窗口的尺寸，不仅可以获得特定要求焊料尺寸与形状，而且避免了半导体激光器封装结构的复杂化。 | ||
| 申请公布号 | CN104593728B | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201410751000.5 | 申请日期 | 2014.12.09 |
| 申请人 | 北京工业大学 | 发明人 | 尧舜;高祥宇;王智勇;邱运涛;贾冠男;吕朝蕙;雷宇鑫 |
| 分类号 | C23C14/24(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人 | 戴凤仪 |
| 主权项 | 一种表面型半导体激光器件倒装焊用焊料制备方法，其特征在于，包括：步骤1，设计表面型半导体激光器件的热沉夹具的热沉夹具窗口尺寸，将各个热沉夹具窗口的尺寸设计为不同尺寸；步骤2，将预置焊料利用步骤1设计的热沉夹具生长焊料，生成呈台阶型分布的焊料；预置焊料生成P型电极面的热沉夹具窗口尺寸比预置焊料生成N型电极面的热沉夹具窗口尺寸大；预置焊料生成P型电极面的热沉夹具窗口长0.8mm宽4mm，预置焊料生成N型电极面的热沉夹具窗口长0.6mm宽2mm。 | ||
| 地址 | 100124 北京市朝阳区平乐园100号 | ||