| 发明名称 | 晶片型元件封装设计结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种晶片型元件封装设计结构，包括：基板，基板上设有收容空间；晶片型元件，安装于基板上的收容空间内；绝缘封装层，包括位于基板至少一侧的第一绝缘封装层和/或第二绝缘封装层；导线层，包括位于绝缘封装层外侧的第一导线层和/或第二导线层；线路端子，与导线层电性连接，包括与第一导线层电性连接的若干第一线路端子和/或与第二导线层电性连接的第二线路端子；导电柱，电性连接于晶片型元件和导线层之间，包括电性连接于晶片型元件和第一导线层之间的第一导电柱和/或电性连接于晶片型元件和第二导线层之间的第二导电柱。本实用新型结构简单，生产方便，通过小封大工艺，节约了生产时间，节省了原料，大幅降低了工艺成本。 | ||
| 申请公布号 | CN206022015U | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201620902844.X | 申请日期 | 2016.08.18 |
| 申请人 | 禾邦电子（中国）有限公司 | 发明人 | 哈鸣;马抗震;谷春垒;苏永亮;沈小英 |
| 分类号 | H01C7/10(2006.01)I;H01C1/024(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种晶片型元件封装设计结构，其特征在于，所述结构包括：基板，基板上设有收容空间；晶片型元件，安装于基板上的收容空间内；绝缘封装层，包括位于基板至少一侧的第一绝缘封装层和/或第二绝缘封装层；导线层，包括位于绝缘封装层外侧的第一导线层和/或第二导线层；线路端子，与所述导线层电性连接，包括与第一导线层电性连接的若干第一线路端子和/或与第二导线层电性连接的第二线路端子；导电柱，电性连接于晶片型元件和导线层之间，包括电性连接于晶片型元件和第一导线层之间的第一导电柱和/或电性连接于晶片型元件和第二导线层之间的第二导电柱。 | ||
| 地址 | 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区安泰一路81号 | ||