发明名称 多层王冠型金属-绝缘体-金属电容器结构及其制作方法
摘要 本发明公开一种多层王冠型金属-绝缘体-金属电容器结构及其制作方法,该多层王冠型金属-绝缘体-金属电容器结构包含有一基底,其中设有一导电区域;一金属层间介电层,设于基底上;一电容沟槽,贯穿金属层间介电层,显露出导电区域;一电容下电极结构,设于电容沟槽内,包括一第一下电极及一第二下电极,其中第一下电极环绕着第二下电极,且第一下电极直接接触导电区域;一导电支撑底座,位于电容沟槽内,固定并电连接第一下电极及第二下电极的底部;一电容介电层,顺形的设置在第一下电极、第二下电极及导电支撑底座的表面上;以及一电容上电极,设置在电容介电层上。
申请公布号 CN106505063A 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201510669703.8 申请日期 2015.10.13
申请人 力晶科技股份有限公司 发明人 车行远;翁文毅
分类号 H01L23/64(2006.01)I 主分类号 H01L23/64(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陈小雯
主权项 一种多层王冠型金属‑绝缘体‑金属电容器结构,包含有:基底,其中设有一导电区域,位于一电容形成区域内;金属层间介电层,设于该基底上,并覆盖该电容形成区域;电容沟槽,位于该电容形成区域内,贯穿该金属层间介电层,显露出部分该导电区域;呈同心圆排列的电容下电极结构,设于该电容沟槽内,该电容下电极结构包括第一下电极以及第二下电极,其中该第一下电极环绕着该第二下电极,且该第一下电极直接接触该导电区域;导电支撑底座,位于该电容沟槽内,其固定住并电连接该第一下电极以及该第二下电极的底部;电容介电层,顺形的设置在该第一下电极、该第二下电极以及该导电支撑底座的表面上;以及电容上电极,设置在该电容介电层上。
地址 中国台湾新竹科学工业园区