一种印刷电路板的盲孔检测方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板的盲孔检测方法，包括以下步骤：（1）以实际的印刷电路板成品作为一样板，扫描样板上复数个盲孔中任意盲孔图像作为学对象；（2）在步骤（1）的基础上取得样板上复数个盲孔的孔位，并利用样板上至少一个盲孔的图像特征建立标准信息；（3）在完成步骤（2）后再扫描一与样板具有相同制程的待测板，并按照步骤（2）所述方法取得待测板上复数个盲孔的待测信息，然后运算待测信息与标准信息的偏差统计量；（4）在步骤（3）的偏差统计量运算出后，其偏差信息以图像或图表显示。本发明提供的是可以克服设计数据的缺陷且使用方便的印刷电路板的盲孔检测方法。

主权项

一种印刷电路板的盲孔检测方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）盲孔特征学习：以实际的印刷电路板成品作为一样板，扫描样板上复数个盲孔中任意盲孔图像作为学习对象；（2）标准信息建立：在步骤（1）的基础上取得样板上复数个盲孔的孔位，并利用样板上至少一个盲孔的图像特征建立标准信息；（3）统计运算：在完成步骤（2）后再扫描一与样板具有相同制程的待测板，并按照步骤（2）所述方法取得待测板上复数个盲孔的待测信息，然后运算待测信息与标准信息的偏差统计量；（4）结果显示：在步骤（3）的偏差统计量运算出后，其偏差信息以图像或图表显示。