发明名称 |
电子装置 |
摘要 |
本发明提出一种电子装置,可使气流均匀地分布,避免过多的气流经空置的处理器芯片连接器流走而系统散热失衡的状况。该电子装置包括一主机板、一风扇模块及一挡风模块。主机板设有一第一处理器芯片连接器及一第二处理器芯片连接器,第一处理器芯片连接器配置有一处理器芯片及相应的一处理器芯片散热器,而第二处理器芯片连接器未配置有处理器芯片以及处理器芯片散热器。风扇模块配置于第一处理器芯片连接器与第二处理器芯片连接器的一侧。挡风模块可拆卸地设置于第二处理器芯片连接器上。 |
申请公布号 |
CN103823529B |
申请公布日期 |
2017.03.15 |
申请号 |
CN201210462381.6 |
申请日期 |
2012.11.16 |
申请人 |
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
发明人 |
张银潇;舒涛 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
骆希聪 |
主权项 |
一种电子装置,包括:一主机板,其上设有一第一中央处理器芯片连接器及一第二中央处理器芯片连接器,该第一中央处理器芯片连接器配置有一中央处理器芯片及相应的一中央处理器芯片散热器,而该第二中央处理器芯片连接器未配置有中央处理器芯片以及中央处理器芯片散热器;一风扇模块,配置于该第一中央处理器芯片连接器与该第二中央处理器芯片连接器的一侧;以及一挡风模块,可拆卸地设置于该第二中央处理器芯片连接器上,该挡风模块包括一分流部,该分流部面对于该风扇模块,该分流部用以将该风扇模块吹向该挡风模块的气流分流至该挡风模块的两侧。 |
地址 |
201114 上海市闵行区上海漕河泾出口加工区浦星路789号 |