基于3D打印技术的集成电路板制作方法及装置

摘要

本发明公开了一种基于3D打印技术的集成电路板制作方法及装置，首先，打印并固化一基层；其次，在基层上打印并烧结成型相应的电路；再次，在电路上放置并固定至少一个元器件；最后，在基层上打印并固化另一基层，在另一基层上打印并烧结成型相应的电路，烧结连通两层基层上的电路，使得两个电路形成电连接。本发明通过3D打印技术，将元器件与电路一起打印在电路板中，使元器件扁平化，减少了元器件所占用电路板的空间，进而相比于现有技术使得同样功能的集成电路板更加小型化；有利于将采用该种集成电路板的设备更加纤薄化。

主权项

一种基于3D打印技术的集成电路板制作方法，其特征在于，所述集成电路板制作方法包含：S1，打印并固化一基层；S2，在所述基层上打印并烧结成型相应的电路；S3，在所述电路上放置并固定至少一个元器件；S4，在所述基层上打印并固化另一基层；在所述另一基层上打印并烧结成型相应的电路；烧结连通两层所述基层上的所述电路，使得两个所述电路形成电连接。