发明名称 检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标及其检测方法
摘要 本发明属于一种检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标,包括多个半固化片(1),其特征在于在半固化片(1)上面四个角处固定有基靶(3),靶环(6‑1)的圆周上均匀对称的设有四个刻度尺(6‑2);靶环(6‑1)的中心为靶标观察孔(5);单个目标靶一(6)、目标靶二(7)、目标靶三(8)、目标靶四(9)、目标靶五(10)、目标靶六(11)、目标靶七(12)、目标靶八(13)和目标靶九(14)与基靶(3)上设的目标靶一一相对应的固定在个半固化片(1)上。该发明能精确的判断生产板的错位态度,对错位方向和错位大小提供数据支持,有利后续技术改善。
申请公布号 CN106507615A 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201611174277.1 申请日期 2016.12.19
申请人 大连崇达电路有限公司 发明人 纪龙江
分类号 H05K3/46(2006.01)I;G01B15/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/46(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标,包括多个半固化片(1),两个半固化片(1)之间装有芯材(4),其特征在于在上面的半固化片(1)上面四个角处固定有基靶(3),在两个基靶(3)之间设有定位靶(2);基靶(3)上均匀的设有目标靶一(6)、目标靶二(7)、目标靶三(8)、目标靶四(9)、目标靶五(10)、目标靶六(11)、目标靶七(12)、目标靶八(13)和目标靶九(14);各目标靶由靶环(6‑1)构成,靶环(6‑1)的圆周上均匀对称的设有四个刻度尺(6‑2);靶环(6‑1)的中心为靶标观察孔(5);各个目标靶一(6)、目标靶二(7)、目标靶三(8)、目标靶四(9)、目标靶五(10)、目标靶六(11)、目标靶七(12)、目标靶八(13)和目标靶九(14)与基靶(3)上设的目标靶一一相对应的固定在个半固化片(1)上。
地址 116600 辽宁省大连市经济技术开发区光明西街11号