| 发明名称 | 半导体装置以及使用该半导体装置的电子设备 | ||
| 摘要 | 该半导体装置具备：半导体基板；模拟电路模块，其包括被设置在半导体基板上的有源元件；金属层或多条金属配线，所述金属层位于模拟电路模块的上方，并具有狭缝，所述多条金属配线位于模拟电路模块的上方，并且以并行的方式而排列；树脂层，其至少位于金属层或多条金属配线的上方，并包含填充物。在以通过混入有填充物的树脂而对半导体芯片进行密封的方式构成的半导体装置中，该半导体装置在不使用特殊的材料或制造方法的条件下抑制模封工序中的模拟电路的电子特性的精度降低或特性偏差或特性变动。 | ||
| 申请公布号 | CN106505049A | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201610807794.1 | 申请日期 | 2016.09.07 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 古畑智之 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 苏萌萌;许梅钰 |
| 主权项 | 一种半导体装置，具备：半导体基板；模拟电路模块，其包括被设置在所述半导体基板上的有源元件；金属层或多条金属配线，所述金属层位于所述模拟电路模块的上方，并具有狭缝，所述多条金属配线位于所述模拟电路模块的上方，并且以并行的方式而排列；树脂层，其至少位于所述金属层或所述多条金属配线的上方，并包含填充物。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||