发明名称 一种新型NMT手机中板
摘要 本实用新型涉及电子配件技术领域,尤其涉及一种新型NMT手机中板,包括金属手机中板,金属手机中板内表面成型有纳米微孔,纳米微孔内注塑有粘结树脂,粘结树脂上粘结有压铸件,压铸件上设有镭雕导电区域,镭雕导电区域填充有导电胶,与现有技术相比,本实用新型的新型NMT手机中板,金属手机中板内表面成型有纳米微孔,纳米微孔内注塑有粘结树脂,让金属手机中板与粘结树脂可以一体成形,粘结树脂具备强大的粘结力,压铸件通过粘结树脂与金属手机中板粘结固定,压铸件上设有镭雕导电区域,镭雕导电区域填充导电胶,不但能够兼顾金属外观质感,还简化产品机构件设计,让产品更轻、薄、短、小,缩短了制备工艺,电气连接构件简单,生产成本大大降低。
申请公布号 CN206023868U 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201621066379.7 申请日期 2016.09.20
申请人 邱桂城 发明人 邱桂城;吴少斌;朱锐彬
分类号 H04M1/02(2006.01)I 主分类号 H04M1/02(2006.01)I
代理机构 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 代理人 曾毓芳
主权项 一种新型NMT手机中板,包括金属手机中板,其特征在于:所述金属手机中板内表面成型有纳米微孔,所述纳米微孔内注塑有粘结树脂,所述粘结树脂上粘结有压铸件,所述压铸件上设有镭雕导电区域,所述镭雕导电区域填充有导电胶。
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