| 发明名称 | 银粉 | ||
| 摘要 | 制造糊剂时具有适当的粘度范围、容易混炼且抑制了薄片的产生。使用的是利用BET法测定的比表面积SA<sub>B</sub>相对于由通过扫描型电子显微镜测量的平均一次粒径D<sub>S</sub>计算出的比表面积SA<sub>S</sub>的比表面积比SA<sub>B</sub>/SA<sub>S</sub>为0.5～0.9的银粉。此外，银粉的使用激光衍射散射法测定的体积累计50％粒径D<sub>50</sub>除以前述D<sub>S</sub>得到的聚集度优选为1.5～5.0。 | ||
| 申请公布号 | CN105008071B | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201380064048.2 | 申请日期 | 2013.10.02 |
| 申请人 | 住友金属矿山株式会社 | 发明人 | 寺尾俊昭;川上裕二 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种银粉，其特征在于，利用BET法测定的比表面积SA<sub>B</sub>相对于由通过扫描型电子显微镜测量的平均一次粒径D<sub>S</sub>计算出的比表面积SA<sub>S</sub>的比表面积比SA<sub>B</sub>/SA<sub>S</sub>为0.5～0.9；施加100N/cm<sup>2</sup>载荷后的使用激光衍射散射法测定的体积累计50％粒径D<sub>50</sub>除以所述D<sub>S</sub>得到的聚集度为1.5～3.5。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||