发明名称 一种用于防静电器件的浆料
摘要 本发明公开了一种用于防静电器件的浆料,由以下重量百分比的原料制成:有机载体10~15%、玻璃粉体10~15%、包裹后的导电材料10~20%、球形半导体材料ZnO 20~30%、球形氧化铝粉体10~20%、球形纳米Pt粉或Pd粉1~5%、固体粉体分散剂1~5%。
申请公布号 CN104650808B 申请公布日期 2017.03.08
申请号 CN201510073694.6 申请日期 2015.02.11
申请人 苏州晶讯科技股份有限公司 发明人 董福兴;戴剑;曹琦;仇利民;杨兆国
分类号 C09K3/16(2006.01)I 主分类号 C09K3/16(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 一种用于防静电器件的浆料,其特征在于,由以下重量百分比的原料制成:有机载体10~15%、玻璃粉体10~15%、包裹后的导电材料10~20%、球形半导体材料ZnO 20~30%、球形氧化铝粉体10~20%、球形纳米Pt粉或Pd粉1~5%、固体粉体分散剂1~5%;所述的玻璃粉体由下述方法制备:(1)将玻璃粉的原料按照下列质量百分含量混合均匀:SiO<sub>2</sub> 20~40%,PbO30~50%,B<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 10~25%,Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 3~10%,微量物质Cr<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 1~5%,Li<sub>2</sub>O 0~2%,CaO 0~2%,ZnO 2~5%,K<sub>2</sub>O 0~0.5%,La<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 0~0.5%;(2)将步骤(1)中得到的混合物加热至1100℃,烧熔融1h;(3)将步骤(2)中得到的熔融料取出倒入冷水中淬火,然后置入高能球磨机中球磨12h,球磨料烘干后制备得到低熔点玻璃;所述玻璃粉体的平均粒径为1.5μm;所述的有机载体由下述方法制备:(1)将液体溶剂按照如下重量百分比称取:松油醇20~40%,丁基卡必醇醋酸酯30~50%,丙二醇苯醚20~40%,二氧化硅1~3%置入容器中,混合均匀;(2)将步骤(1)中得到的混合溶液在水浴中加热至60℃,然后将乙基纤维素1~5%、氢化蓖麻油1~5%和表面活性剂0~1%加入,充分溶解后降至室温即得到有机载体;所述的包裹后的导电材料由下述方法制备:(1)按照如下的重量百分比量取:无水乙醇50~80%,浓氨水20~30%,金属粉体10~20%,氯铂酸钾0~1%,置入容器中,在水浴加热40℃中搅拌处理6~12h;(2)在步骤(1)的容器中滴加10~30%正硅酸乙酯,滴加完成后水浴加热40℃,均匀搅拌6~12h,滴加速度为1滴/秒;(3)将步骤(2)所得的混合物,沉降或离心去除上清液,沉淀物经150℃烘干后,在马弗炉中300℃烧结2h,即得到包裹的导电材料;所述的球形半导体材料ZnO由下述方法制备:(1)按照如下重量百分比的物质在球磨罐中称取,ZnO 90~97%,Co<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 0.5~0.7%,SiO<sub>2</sub> 0.5~1.0%,Cr<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 0.5~1.0%,Sb<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 0.5~1.0%,MnO<sub>2</sub> 0.5~1.0%,NiO 0.5~1.0%,Y<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 0.5~1.0%,并加入100mL无水乙醇,然后在球料比为7:l,转速350rpm的行星式球磨机中球磨48小时,所得粉体经80℃烘干6h后得到ZnO掺杂粉;(2)将步骤(1)中得到的ZnO掺杂粉,造粒过筛后,然后置于旋转烧结炉中1200℃锻烧4小时获得预烧的粉体;(3)将步骤(2)中得到的预烧的粉体放入球磨罐中加入150mL的无水乙醇,然后在球料比为2:l,转速350rpm的行星式球磨机中球磨0.5小时,烘干后即得到获得中位径为l.0μm的球形半导体材料氧化锌颗粒。
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