| 发明名称 | 形成用于半导体发光器件的光学透镜的方法 | ||
| 摘要 | 本发明主要涉及通过使用低表面能阻带或表面(104)到支撑结构(101)之上，在用于半导体发光器件(100)的支撑结构(101)上的形成光学透镜的方法。所述光学透镜(103)被用作在半导体发光晶粒(102)之上的封装以成形并将光线从半导体发光晶粒(102)中提出，从而提供保护以免受机械损害和环境影响。 | ||
| 申请公布号 | CN103119738B | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201180041273.5 | 申请日期 | 2011.06.20 |
| 申请人 | 马来西亚商春迅股份有限公司 | 发明人 | 郭学钦 |
| 分类号 | H01L33/58(2006.01)I;H01L33/52(2006.01)I;H01L33/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 章蕾 |
| 主权项 | 一种形成用于半导体发光器件(100)的光学透镜(103)的方法，包括步骤：i.提供至少一个晶粒(102)附着在支撑结构(101)平面之上；其特征在于所述形成用于半导体发光器件(100)的光学透镜(103)的方法进一步在步骤i之后包括如下步骤：i.将低表面能材料(104)涂布于所述支撑结构(101)平面之上；ii.将密封剂材料散布在具有所述低表面能材料(104)的所述支撑结构(101)平面之上以形成至少一个覆盖所述晶粒(102)的光学透镜(103)；iii.固化所述密封剂以将液体物质转变为固体密封剂；其中所述涂布低表面能材料(104)的步骤可以实施在所述散布密封剂材料的步骤之前的任何阶段，所述低表面能材料可被涂布在所述支撑结构(101)上以形成低表面能阻带或表面。 | ||
| 地址 | 马来西亚槟城 | ||