一种通用于应用线材焊线技术中的混合焊线装置

摘要

本发明公开了一种通用于应用线材焊线技术中的混合焊线装置，它涉及焊接技术领域。基板的中部设置有芯片，芯片的左侧通过BSOB模式焊接将短线弧焊接在基板上，芯片的右侧通过BBOS模式将长线弧焊接在基板上。它的结构设计合理新颖，适用性更加广泛，采用BBOS和BSOB模式混打方案可适用于各种品质的LED支架,对于支架的镀银层厚度的要求,相对于单一模式的要求低，在同等产品品质下，对于焊线制程的设备技术人员的技术要求降低。有利于企业的扩张，产品的信赖性更好，BBOS和BSOB模式混打，对于焊线线弧中的D点的保护能力相对于单一的BSOB或者BBOS模式更加优秀，产品对于温差较大的环境的适应能力更加理想。

主权项

一种通用于应用线材焊线技术中的混合焊线装置，其特征在于：它包含芯片(1)、短线弧(2)、长线弧(3)和基板(4), 基板(4)的中部设置有芯片(1)，芯片(1)的左侧通过BSOB模式焊接将短线弧(2)焊接在基板(4)上，芯片(1)的右侧通过BBOS模式将长线弧(3)焊接在基板(4)上。