发明名称 液体ターゲット材料のためのスパッタリングシステム
摘要 A sputtering system comprises a magnetron assembly for depositing liquid metal films on a substrate. The magnetron assembly comprises a horizontal planar magnetron with a liquid metal target, a cylindrical rotatable magnetron with a metal target and a set of one or more shields forming a chamber between the planar and the rotatable magnetron.
申请公布号 JP6092869(B2) 申请公布日期 2017.03.08
申请号 JP20140525183 申请日期 2012.08.10
申请人 ヌボサン,インコーポレイテッド 发明人 デニス・アール・ホラーズ
分类号 C23C14/34;H01L31/0749;H01L31/18 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
主权项
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