微流控芯片散热装置及其制作方法

摘要

本发明公开了一种微流控芯片散热装置及其制作方法，所述装置用于为所述微流控芯片的产热区域进行散热，所述装置包括灌注有高热导率液体的高热导率微流道，所述高热导率微流道与所述产热区域之间具有微尺度间隔。本发明利用灌注高热导率液体的微流道实现微流控芯片的散热，尤其适用于低热导率微流控芯片片内微小区域的强化传热。产热区域温度升高时，装置在产热区域附近的高热导率液体会快速吸收产热区域热量，同时将这些热量快速传导至芯片片内更大的空间，在芯片表面自然对流作用下，片内产热可自然消除。本发明的微流控芯片散热装置具有结构简单、制作方便、成本低廉、集成性好等诸多优点，更重要的是容易实现片内微小区域传热的各向异性强化。

主权项

一种微流控芯片散热装置，用于为所述微流控芯片的产热区域进行散热，其特征在于，所述装置包括灌注有高热导率液体的高热导率微流道，所述高热导率微流道与所述产热区域之间具有微尺度间隔；所述高热导率微流道包括第一传热区域、灌注入口和灌注出口；所述第一传热区域包括一段子流道或多段首尾依次连接的子流道，并且所述多段首尾连接的子流道平行间隔排列，所述灌注入口与所述多段首尾连接的子流道的第一段子流道连接，所述灌注出口与所述多段首尾连接的子流道的最后一段子流道连接；所述装置包括两个所述高热导率微流道，两个所述高热导率微流道的所述第一传热区域对称分布于与所述产热区域的两侧；其中，两个所述第一传热区域对称分布于与所述产热区域同一水平面的两侧，并且与所述产热区域等高，或者两个所述第一传热区域对称分布于所述产热区域的上侧或下侧。