去除LED芯粒背镀层的方法

摘要

本发明提供了一种去除LED芯粒背镀层的方法，LED芯粒的背面设置背镀层，包括以下步骤：1)贴膜：将LED芯粒的背面粘附于可撕除膜上，得到粘附芯粒；2)涂蜡：将粘附芯粒中LED芯粒的正面和侧壁涂抹蜡液，并将粘附芯粒中LED芯粒的正面固接于固定板上，之后将可撕除膜去除，得到涂蜡芯粒；3)去背镀层：将涂蜡芯粒浸入去层液中浸泡，得到去层芯粒；4)脱蜡：将去层芯粒置于脱蜡液中去除LED芯粒正面和侧壁的蜡和固定板，得到脱蜡LED芯粒；背镀层包括DBR层，DBR层浸泡于去层液中1～5分钟后去除。该方法采用蚀刻液对芯粒表面的背镀层进行去除，通过协调背镀层中各元素的被蚀刻速度和去背镀时间，使得去除背镀层后，LED芯粒除亮度外的各项性能不受任何影响。

主权项

一种去除LED芯粒背镀层的方法，所述LED芯粒的背面设置背镀层，其特征在于，包括以下步骤：1)贴膜：将所述LED芯粒的背面粘附于可撕除膜上，得到粘附芯粒；2)涂蜡：将所述粘附芯粒中所述LED芯粒的正面和侧壁涂抹蜡液，并将所述粘附芯粒中所述LED芯粒的正面固接于固定板上，之后将所述可撕除膜去除，得到涂蜡芯粒；3)去背镀层：将所述涂蜡芯粒浸泡除去背镀层，得到去层芯粒；4)脱蜡：将所述去层芯粒置于脱蜡液中去除所述LED芯粒正面和侧壁的蜡和所述固定板，得到脱蜡LED芯粒；所述背镀层为生长于所述LED芯粒背面的DBR层或ODR层，所述ODR层由无机材料层和金属层组成；当所述背镀层为DBR层时，所述步骤3)浸泡除去背镀层的步骤包括：将所述涂蜡芯粒浸泡在蚀刻液中除去所述DBR层，浸泡时间为1～5分钟；当所述背镀层为ODR层时，所述步骤3)浸泡除去背镀层的步骤包括：a)将所述涂蜡芯粒浸泡在腐蚀液中去除所述金属层后得到第一去层芯粒；b)将所述第一去层芯粒浸泡在所述蚀刻液中去除所述无机材料层得到所述去层芯粒。