具有高功率附加效率的倒装芯片线性功率放大器

摘要

公开一种用于改进在倒装芯片配置中实现的射频功率放大器的功率附加效率和线性的设备和方法。在一些实施例中，可以提供谐波端接电路，以便与被配置为提供在基频处的阻抗匹配的输出匹配网络分开。所述谐波端接电路可以被配置为在与所述功率放大器输出的谐波频率对应的相位处终止。这种分开的基本匹配网络和谐波端接电路的配置允许分开地调谐每一个从而改进例如功率附加效率和线性的性能参数。

主权项

一种倒装芯片装置，包括：射频信号路径，其具有由在倒装芯片晶片上形成的至少一个电路元件驱动的节点；第一端接电路，电耦到所述射频信号路径并被配置为匹配在所述节点处的信号的基频的阻抗，该第一端接电路包含在所述倒装芯片晶片之外的第一电路元件；以及第二端接电路，电耦到所述射频信号路径并与所述第一端接电路分开，所述第二端接电路被配置为在与所述节点处的信号的谐波频率对应的相位处终止，该第二端接电路包含在所述倒装芯片晶片之外的第二电路元件，所述第二电路元件和第一电路元件通过不同的凸起电连接到倒装芯片晶片。