发明名称 电致发光装置
摘要 本发明提供电致发光装置,其包括:框状的密封件(5),其设置在TFT基板(2)与对置基板(3)之间,并且与这些TFT基板(2)和对置基板(3)一起将有机EL元件(电致发光元件)(4)封入;和填充层(15),其由液态的填充材料构成,并且被填充于对置基板(3)、密封膜(14)和密封件(5)这三者之间,在密封件(5)的内侧设置有支承体(16),该支承体设置在TFT基板(2)与对置基板(3)之间,支承该TFT基板(2)和对置基板(3)。
申请公布号 CN106489301A 申请公布日期 2017.03.08
申请号 CN201580035471.9 申请日期 2015.06.30
申请人 夏普株式会社 发明人 妹尾亨;冈本哲也;园田通;藤原圣士;平瀬刚
分类号 H05B33/04(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H05B33/14(2006.01)I 主分类号 H05B33/04(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳;徐飞跃
主权项 一种电致发光装置,其包括基板和设置在所述基板上的电致发光元件,该电致发光装置的特征在于,包括:与所述基板相对的对置基板;将所述电致发光元件密封的密封膜;框状的密封件,其设置在所述基板与所述对置基板之间,并且与所述基板和所述对置基板一起将所述电致发光元件封入;和填充层,其由液态的填充材料构成,并且被填充于所述对置基板、所述密封膜和所述密封件之间,在所述密封件的内侧设置有支承体,该支承体以具有所述填充材料可流通的孔部的方式设置在所述基板与所述对置基板之间,支承该基板和对置基板。
地址 日本大阪府