| 发明名称 | 一种COB新型封装装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种COB新型封装装置，包括：PCB1、粘贴材料2、覆盖片3及框架4，所述框架4通过所述粘贴材料2粘贴在所述PCB1上，所述框架4与所述PCB1形成筑坝窗口5；所述覆盖片3通过粘贴材料2与所述框架4粘贴。本实用新型提供的一种COB新型封装装置，结构简单，能够达到产品厚度可以自行控制，产品表面平整，产品性能稳定的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN206003811U | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201620825370.3 | 申请日期 | 2016.07.29 |
| 申请人 | 可天士半导体（沈阳）有限公司 | 发明人 | 刘学宇 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人 | 黄耀威 |
| 主权项 | 一种COB新型封装装置，其特征在于，包括：PCB(1)、粘贴材料(2)、覆盖片(3)及框架(4)，所述框架(4)通过所述粘贴材料(2)粘贴在所述PCB(1)上，所述框架(4)与所述PCB(1)形成筑坝窗口(5)；所述覆盖片(3)通过粘贴材料(2)与所述框架(4)粘贴。 | ||
| 地址 | 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区四号街16号 | ||