发明名称 |
辅料保护膜装配定位结构及辅料 |
摘要 |
本实用新型涉及电子及通讯领域,公开了一种辅料保护膜装配定位结构及辅料。本实用新型中,该辅料保护膜装配定位结构被应用在移动终端中,包含:壳体,与壳体贴合的辅料、贴合在辅料表面的保护膜。壳体具有多个第一定位通孔,辅料具有多个第二定位通孔,保护膜具有多个第三定位通孔各第一定位通孔、各第二定位通孔、各第三定位通孔的投影中心重叠。同现有技术相比,在实际装配的过程中,可在壳体、辅料以及保护膜上各自对应的第一定位通孔、第二定位通孔和第三定位通孔的投影中心重叠后,即可实现对壳体与辅料以及保护膜之间的精确定位,以提升辅料的装配效率。并且在设计和制造时,可减小辅料保护膜的面积,以降低装配辅料的成本。 |
申请公布号 |
CN205996850U |
申请公布日期 |
2017.03.08 |
申请号 |
CN201620684433.8 |
申请日期 |
2016.06.30 |
申请人 |
上海与德通讯技术有限公司 |
发明人 |
郭黎明 |
分类号 |
B25B11/02(2006.01)I |
主分类号 |
B25B11/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 |
代理人 |
成丽杰 |
主权项 |
一种辅料保护膜装配定位结构,应用在移动终端中,包含:壳体,与所述壳体贴合的辅料、贴合在所述辅料表面的保护膜,其特征在于,所述壳体具有N个第一定位通孔,所述辅料具有N个第二定位通孔,所述保护膜具有N个第三定位通孔,N为自然数,所述各第一定位通孔、各第二定位通孔、各第三定位通孔的投影中心重叠。 |
地址 |
201506 上海市金山区通业路218号3幢2层 |