发明名称 |
柔性电路板及其制作方法 |
摘要 |
一种柔性电路板,用于高频信号传输,包括:内层导电线路层,包括一条信号传输线,所述信号传输线的一个端部定义有一第一焊垫;形成于所述内层导电线路层一侧的第一导电线路层,包括一导电线路,所述导电线路上定义有一第二焊垫,所述第二焊垫在所述内层导电线路层上的投影与所述信号传输线的所述第一焊垫相错开;形成于所述内层导电线路层相对另一侧的第二导电线路层;开窗,暴露出至少部分所述第一焊垫;电子元件,所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接。本发明还涉及柔性电路板的制作方法。 |
申请公布号 |
CN106488652A |
申请公布日期 |
2017.03.08 |
申请号 |
CN201510524848.9 |
申请日期 |
2015.08.25 |
申请人 |
宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
胡先钦;李艳禄;王凯;游文信;何明展 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 |
代理人 |
彭辉剑 |
主权项 |
一种柔性电路板的制作方法,包括步骤:制作电路基板,所述电路基板包括内层导电线路层及内层导电线路层相对两侧的第一及第二金属层,所述内层导电线路层包括一条信号传输线,所述信号传输线的一个端部定义有一第一焊垫;将所述第一及第二金属层分别制作形成第一及第二导电线路层,其中,所述第一导电线路层包括一条导电线路,所述导电线路上定义有一第二焊垫,所述第二焊垫在所述内层导电线路层上的投影与所述信号传输线的所述第一焊垫相错开;在形成第一及第二导电线路层后的柔性电路基板上形成开窗,以暴露出至少部分所述第一焊垫;提供一个电子元件,将所述电子元件的电极分别与第一焊垫及所述第二焊垫相电连接,从而得到一柔性电路板。 |
地址 |
066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 |