非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法

摘要

一种非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法，涉及红外探测器，尤其是一种用于检测红外探测器真空封装后其真空度的非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法。本发明的非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法，其特征在于该测试方法首先在一个真空设备内完成真空电阻丝的标定，得到真空电阻丝电阻与真空度的拟合曲线，然后将标定好的真空电阻丝焊接在非制冷红外焦平面探测器的红外壳体内，通过测试真空电阻丝的电阻，对照拟合曲线就能得到红外壳体的内部真空值。本发明的非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法，通过该方法能简单快速地评价原材料是否满足封装需求，同时该方法简单、效率高、成本低、无需考虑红外窗口等因素的影响。

主权项

一种非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法，其特征在于该测试方法首先在一个真空设备内完成真空电阻丝的标定，得到真空电阻丝电阻与真空度的拟合曲线，然后将标定好的真空电阻丝焊接在非制冷红外焦平面探测器的红外壳体内，通过测试真空电阻丝的电阻，对照拟合曲线就能得到红外壳体的内部真空值，具体操作步骤为：1）将真空电阻丝放置在真空环境下，并完成真空电阻丝电阻标定，得到真空电阻丝电阻与真空度的拟合曲线；2）将标定好的真空电阻丝焊接到需要测试的非制冷红外焦平面探测器红外壳体内部；3）完成红外壳体的封装、排气；4）测试红外壳体内的真空电阻丝的电阻，并根据步骤1）的拟合曲线得到当前状态的壳体的真空度；5）经过高温和低温存储试验后，再次测试红外壳体内的真空电阻丝的电阻，根据步骤1）得出的拟合曲线得到当前状态的真空度，并与步骤4）的真空度进行对照。