| 发明名称 | 防带电性成形体的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种防带电性成形体的制造方法，包括下述工序：导电性膜制作工序，其将包含含有π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、聚乙烯醇、粘合剂成分、以及使所述导电性复合体分散的分散剂的导电性高分子分散液涂覆在膜基材的至少一个面上，使其干燥，得到导电性膜；以及成形工序，其对所述导电性膜成形。 | ||
| 申请公布号 | CN106478970A | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201610709632.4 | 申请日期 | 2016.08.23 |
| 申请人 | 信越聚合物株式会社 | 发明人 | 松林总 |
| 分类号 | C08J7/04(2006.01)I;C09D165/00(2006.01)I;C09D129/04(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;C08L51/04(2006.01)N;C08L67/02(2006.01)N;C08L25/06(2006.01)N;C08L23/12(2006.01)N | 主分类号 | C08J7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 田喜庆;纪秀凤 |
| 主权项 | 一种防带电性成形体的制造方法，具有：导电性膜制作工序，其将包含含有π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、聚乙烯醇、粘合剂成分、以及使所述导电性复合体分散的分散剂的导电性高分子分散液涂覆在膜基材的至少一个面上，使其干燥，得到导电性膜；成形工序，其对所述导电性膜成形。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||