集合基板

摘要

本发明涉及一种具有高密度的布线导体的集合基板。该集合基板具备：绝缘基板，包括配设在部的多个产品区和配设在外周部并包围所述部的余量区；导体层，配设在与所述产品区和余量区对应的所述绝缘基板的上表面侧和下表面侧，在所述上表面侧和所述下表面侧具有不同的体积；以及阻焊剂层，从所述绝缘基板的上下表面的所述部层叠至所述外周部，在所述导体层的体积小的一侧的面的所述阻焊剂层形成有多个开口部，使得该侧的面的阻焊剂层的所述余量区处的体积小于相反一侧的面的阻焊剂层的所述余量区处的体积。

主权项

一种集合基板，其特征在于，具备：绝缘基板，包括配设在中央部的多个产品区和配设在外周部并包围所述中央部的余量区；导体层，配设在与所述产品区和余量区对应的所述绝缘基板的上表面侧和下表面侧，在所述上表面侧和所述下表面侧具有不同的体积；以及阻焊剂层，从所述绝缘基板的上下表面的所述中央部层叠至所述外周部，在所述导体层的体积小的一侧的面的所述阻焊剂层形成有多个开口部，使得该侧的面的阻焊剂层的所述余量区处的体积小于相反一侧的面的阻焊剂层的所述余量区处的体积。