| 发明名称 | 用于贯穿热固化周期模拟复合材料结构的温度的装置 | ||
| 摘要 | 温度模拟器(10)可包括叠式组件(12)，该叠式组件(12)具有安置在叠式组件(12)的最上和最下位置处的端板对(14)，布置在该端板对(14)之间的多个散热板(16)，每个散热板(16)具有多个散热切口，分离端板(14)和散热板(16)的相邻对的多个垫板(18)，每个垫板(18)具有垫片切口(36)，由多个相邻散热切口和垫片切口(36)形成的开放腔(40)，布置在腔(40)内的隔热体(42)，以及耦合至多个散热板(16)的至少一个的至少一个温度传感器(20)。 | ||
| 申请公布号 | CN104822502B | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201380061320.1 | 申请日期 | 2013.10.08 |
| 申请人 | 波音公司 | 发明人 | K·M·纳尔逊 |
| 分类号 | B29C35/02(2006.01)I | 主分类号 | B29C35/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民;董志勇 |
| 主权项 | 一种温度模拟器(10)，其包括：包括多个导热板的叠式组件(12)；所述多个导热板包括：安置在所述叠式组件(12)的最上位置处和最下位置处的端板对(14)；和布置在所述端板对(14)之间的多个散热板(16)；布置在所述多个导热板的相邻对之间的隔热层(44)；和热耦合至所述叠式组件(12)的温度传感器(20)。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺伊州 | ||