发明名称 主板结构及带有主板结构的移动终端
摘要 本实用新型涉及一种终端设备,特别涉及一种主板结构及带有主板结构的移动终端,该主板结构包含印刷电路板、若干个焊装在印刷电路板上的电路元器件;其中,至少有一个电路元器件为移动终端的震动马达,且在印刷电路板设有被震动马达穿过的镂空部,而在震动马达上设有用于抵住印刷电路板的抵持部,当震动马达的抵持部抵住印刷电路板后,震动马达有部分从镂空部穿过并暴露出来。与现有技术相比,震动马达的整体高度由印刷电路板两边共同分担,从而减少了震动马达在印刷电路板一侧的相对高度,并且降低了整机的厚度,从而提升用户体验。
申请公布号 CN206005008U 申请公布日期 2017.03.08
申请号 CN201620632095.3 申请日期 2016.06.23
申请人 上海与德通讯技术有限公司 发明人 祝金龙
分类号 H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人 成丽杰
主权项 一种主板结构,包含印刷电路板、N个焊装在所述印刷电路板上的电路元器件;其中,所述N为自然数,且至少有一个电路元器件为移动终端的震动马达,其特征在于:所述印刷电路板用于安装所述震动马达的部位有部分被镂空形成用于被所述震动马达穿过的镂空部,而所述震动马达上设有用于抵住所述印刷电路板的抵持部,且当所述震动马达的抵持部抵住所述印刷电路板后,所述震动马达有部分从所述印刷电路板的镂空部穿过并暴露在所述印刷电路板的背面;其中,所述抵持部相对所述印刷电路板的一侧为金属馈点区,而所述印刷电路板与所述抵持部相互抵持的部位为与所述金属馈点区相互贴合的金属焊锡区。
地址 201506 上海市金山区通业路218号3幢2层