正装芯片级白光LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种正装芯片级白光LED芯片，包括具有蓝宝石基板、N电子层、P电子层、及保护层的外延芯片及包覆在外延芯片蓝宝石基板的一面及该外延芯片的四个侧面的荧光膜，N电子层设于蓝宝石基板的另一面，该N电子层具有高端及低端，P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有P电极，N电子层的低端上设有N电极，该P电极的顶端与N电极的顶端平齐，保护层包覆在P电极及N电极的外侧，P电极及N电极的面积分别占该外延芯片面积的1/8‑1/3。本实用新型产生的白光LED芯片为五面发光，发光范围更大，且荧光膜直接贴覆不需要进行配胶、点胶，各芯片的一致性好，发光均匀，并可避免漏蓝光。

主权项

一种正装芯片级白光LED芯片，其特征在于：包括具有蓝宝石基板、N电子层、P电子层、及保护层的外延芯片及包覆在外延芯片蓝宝石基板的一面及该外延芯片的四个侧面的荧光膜，所述N电子层设于蓝宝石基板的另一面，该N电子层具有高端及低端，所述P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有P电极，N电子层的低端上设有N电极，该P电极的顶端与N电极的顶端平齐，所述保护层包覆在P电极及N电极的外侧，所述P电极及所述N电极的面积分别占该外延芯片面积的1/8‑1/3。