发明名称 一种钎焊靶材的焊层结构
摘要 本实用新型公开了属于靶材制造技术领域的一种钎焊靶材的焊层结构。钎焊靶材的焊层结构是靶材焊接面均为平面;背板焊接面为平底凹槽或凹透镜曲面,周边为窄平面;背板焊接面朝上,靶材焊接面朝下,组成两者中间涂覆钎焊料的焊层。所述钎焊焊料为In及In合金,Sn及Sn合金;靶材材质为W及W合金、Mo及Mo合金、Cr及Cr合金、Ru及Ru合金、Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、MgO等氧化物;所述背板材质为Cu及Cu合金、Al及Al合金、不锈钢、Ti、Mo及Mo合金。本实用新型涉及的焊层结构靶材,焊接工艺简单可控,焊缝美观,有效避免了通常钎焊靶材焊层外周易出现的缺料、焊缝渗水等不利现象。
申请公布号 CN205996402U 申请公布日期 2017.03.08
申请号 CN201621017890.8 申请日期 2016.08.30
申请人 有研亿金新材料有限公司 发明人 丁照崇;万小勇;刘志杰;王庄;彭桃;李勇军;庞欣;高岩
分类号 B23K33/00(2006.01)I;B23K35/22(2006.01)I 主分类号 B23K33/00(2006.01)I
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人 张文宝
主权项 一种钎焊靶材的焊层结构,其特征在于,所述钎焊靶材的焊层结构是靶材焊接面均为平面;背板焊接面为平底凹槽或凹透镜曲面,周边为窄平面;背板焊接面朝上,靶材焊接面朝下,组成两者中间涂覆钎焊料的焊层。
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