利用充足厚度的衬垫互连导体和馈通的方法

摘要

一种互连导体（1512）和可植入医疗设备（1514）的气密馈通的方法包括将导线熔接到馈通上的衬垫（1520）。所述馈通包括陶瓷绝缘体（1522）和气密粘结到所述绝缘体的通孔。所述通孔包括铂。所述衬垫粘结到所述绝缘体且电连接到所述通孔，包括铂且具有至少50μm的厚度。所述导线包括铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金中的至少一种。

主权项

一种用于可植入医疗设备的馈通系统，包括：由陶瓷材料形成的绝缘体；气密粘结到所述绝缘体且包括铂的通孔，其中所述通孔整合在所述绝缘体内；衬垫，其气密粘结到所述绝缘体且在所述绝缘体的外表面和所述通孔上电连接到所述通孔，其中所述衬垫大体居中在所述通孔上，且其中所述衬垫包括铂且具有至少50μm的厚度；和栓扣到所述衬垫的导线，其中所述导线包括选自由铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金组成的组的至少一种材料。