LED封装胶及其制备方法

摘要

本申请公开了一种LED封装胶及其制备方法，LED封装胶由A组分和B组分组成；所述A组分的重量份组成包括：环氧树脂100份，增韧组分5～40份，消泡剂0.005～0.02份，活性稀释剂0.05～2份，调色剂0.005～0.02份；所述B组分的重量份组成包括：硬化剂70～90份，促进剂1～3份，抗氧剂1～4份，紫外线吸收剂  0.04～0.08份，填料0.8～2份，脱模剂0.2～1.6份。本发明中的LED封装胶引入了特殊结构的增韧组分，所制备的LED芯片封装胶，固化前粘度较低、浸渗性好，流动性佳，易消泡，可使用时间长；固化过程中，不会产生分层，可中温或高温固化，固化速度快；固化后收缩率小，固化物绝缘透明，机械性能和耐热性好，热膨胀系数小，耐高低温交变，耐开裂性和耐热冲击性能优。

主权项

一种LED封装胶，其特征在于，其由A组分和B组分组成；所述A组分的重量份组成包括：环氧树脂      100份，增韧组分      5～40份，消泡剂        0.005～0.02份，活性稀释剂    0.05～2份，调色剂        0.005～0.02份；所述B组分的重量份组成包括：硬化剂        70～90份，促进剂        1～3份，抗氧剂        1～4份，紫外线吸收剂  0.04～0.08份，填料          0.8～2份，脱模剂        0.2～1.6份。