| 发明名称 | 粘合片、电子部件的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了在切割工序中可以抑制粘合剂的刮起，在切割加工中芯片不飞散，容易拾取，不易产生残胶的粘合片。根据本发明，提供一种在基材膜上层叠粘合剂层而成的粘合片，其特征在于，构成所述粘合剂层的成分为(甲基)丙烯酸酯共聚物100质量份、光聚合性化合物5～250质量份、柔性赋予剂20～160质量份、固化剂0.1～30质量份和光聚合引发剂0.1～20质量份，所述光聚合性化合物的重均分子量为40000～220000。 | ||
| 申请公布号 | CN106488963A | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201580037940.0 | 申请日期 | 2015.07.06 |
| 申请人 | 电化株式会社 | 发明人 | 津久井友也;中岛刚介 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J4/00(2006.01)I;C09J133/06(2006.01)I;C09J175/16(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种粘合片，该粘合片为在基材膜上层叠粘合剂层而成的粘合片，其特征在于：所述粘合剂层含有(甲基)丙烯酸酯共聚物100质量份、光聚合性化合物5～250质量份、柔性赋予剂20～160质量份、固化剂0.1～30质量份以及光聚合引发剂0.1～20质量份，所述光聚合性化合物的重均分子量为40000～220000。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||