发明名称 弹性波滤波器装置以及双工器
摘要 本发明提供一种具有梯型电路结构,能谋求更加小型化的弹性波滤波器装置。弹性波滤波器装置(1)在封装基板(11)上搭载了弹性波滤波器芯片(12),构成具有多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器的梯型电路,具备与至少一个串联臂谐振器并联连接的第1电感(L1)和被连接在至少一个并联臂谐振器与接地电位之间的第2电感(L2),第1电感(L1)以及第2电感(L2)被设置在封装基板(11)内,并且第1电感(L1)与第2电感(L2)发生磁耦合以使衰减极的频率位置移动。
申请公布号 CN104662798B 申请公布日期 2017.03.08
申请号 CN201380049404.3 申请日期 2013.06.07
申请人 株式会社村田制作所 发明人 道上彰
分类号 H03H9/64(2006.01)I;H01L41/09(2006.01)I;H03H9/25(2006.01)I;H03H9/72(2006.01)I 主分类号 H03H9/64(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李逸雪
主权项 一种弹性波滤波器装置,其中,具备:封装基板;和弹性波滤波器芯片,其被搭载在上述封装基板上,上述弹性波滤波器芯片构成具有多个串联臂谐振器以及多个并联臂谐振器的梯型电路,上述弹性波滤波器装置还具备:第1电感,其与至少一个上述串联臂谐振器并联连接;和第2电感,其被连接在至少一个上述并联臂谐振器与接地电位之间,上述第1电感以及第2电感被设置在上述封装基板内,并且上述第1电感与上述第2电感发生磁耦合以使衰减极的频率位置移动,上述第1电感和上述第2电感在上述封装基板内被设置为在封装基板的厚度方向上分隔开,上述第1电感和上述第2电感在上述封装基板的厚度方向上于至少一部分中重合。
地址 日本京都府