一种LED阵列器件的防水封装结构及其封装工艺

摘要

一种LED阵列器件的防水封装结构，所述防水封装结构设置在基片封装板和透镜模组之间，包括多重密封隔断，所述多重密封隔断包括第一密封隔断和第二密封隔断；吸湿环带设置在第一密封隔断和第二密封隔断之间；所述透镜模组的密封法兰部包括第一密封表面和第二密封表面；第二密封表面的挤入凹槽或环形凸起与所述基片封装板的第二密封槽之间封闭，环形地填充有第二密封胶，构成第二密封隔断；吸湿环带封闭环形地设置在基片封装板的侧凹槽中；所述第一密封表面和在侧凹槽外侧的侧面之间形成第一密封隔断；两/三道密封隔断配合中间的吸湿环带的协同作用，达到IP6级以上防水等级，大大增加了防水性能，延长了LED发光元件使用寿命。

主权项

一种LED阵列器件的防水封装结构，所述防水封装结构设置在基片封装板(4)和透镜模组(3)之间，其特征在于，包括多重密封隔断(6)，所述多重密封隔断(6)包括第一密封隔断(6.1)和第二密封隔断(6.2)；吸湿环带(9)设置在第一密封隔断(6.1)和第二密封隔断(6.2)之间；所述透镜模组(3)包括密封法兰部(3.2)，所述密封法兰部(3.2)包括一体成型的倒“L”形的竖直封装部和水平封装部，竖直封装部的内侧环形封闭的竖直表面构成第一密封表面(3.21)，水平封装部的水平底面构成第二密封表面(3.22)，第一密封表面(3.21)垂直于第二密封表面(3.22)；所述基片封装板(4)包括上表面(4.1)、侧面(4.2)，上表面(4.1)边部封闭环形地设有第二密封槽(4.4),侧面(4.2)环形封闭地设有侧凹槽(4.5)；第二密封表面(3.22)上环形封闭地设有挤入凹槽(3.23)或环状凸起(3.24)，所述挤入凹槽(3.23)或环形凸起(3.24)与第二密封槽(4.4)相对设置，在挤入凹槽(3.23)或环形凸起(3.24)与第二密封槽(4.4)之间封闭环形地填充有第二密封胶(8)，所述挤入凹槽(3.23)或环形凸起(3.24)、第二密封槽(4.4)及第二密封胶(8)构成为第二密封隔断(6.2)；吸湿环带(9)封闭环形地设置在所述侧凹槽(4.5)中；所述第一密封表面(3.21)和在侧凹槽(4.5)的外侧的侧面(4.2)之间形成第一密封隔断(6.1)。