挠性电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用

摘要

本发明公开了电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用，其包括以下重量比的原料组分：3‑巯基丙烷磺酸钠；聚二硫二丙烷磺酸钠；乙撑硫脲；2‑巯基噻唑啉；羟甲基磺酸钠；聚乙二醇；脂肪胺聚氧乙烯醚；羟乙基纤维素。其用于制备6至12um电解铜箔，在制备电解铜箔时，在电解液电解过程添加电解铜箔用添加剂，其添加剂流量为100‑300mL/Min，电解液为：铜离子含量80‑120g/L，硫酸根含量90‑130g/L，工作液温度45—60°C。通过本发明添加剂生产的电解铜箔表面晶粒平整、轮廓低，抗拉强度、高延伸率，同时具有与聚酰亚胺基膜较好的粘贴效果及特性，可用于高端挠性覆铜板（FCCL）电路板基体材料。本发明添加剂成本低，工艺适用范围宽，便于工艺控制，确保产品质量与效益。

主权项

一种挠性电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）制备以下重量比的原料组分：3‑巯基丙烷磺酸钠          30～200mg/L；聚二硫二丙烷磺酸钠        20～120mg/L；乙撑硫脲                  30～180mg/L；2‑巯基噻唑啉              40～250mg/L；羟甲基磺酸钠              35～250mg/L；聚乙二醇10000#            75～300mg/L；脂肪胺聚氧乙烯醚          30～180mg/L；羟乙基纤维素              170～420mg/L；按照重量份配比为1.5 ： 1： 1.5 ：2： 2： 2.5：1.5：3.5分别称量3‑巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，乙撑硫脲，2‑巯基噻唑啉，羟甲基磺酸钠，聚乙二醇10000#，脂肪胺聚氧乙烯醚，羟乙基纤维素；（2）将3‑巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，乙撑硫脲，2‑巯基噻唑啉，羟甲基磺酸钠，聚乙二醇10000#，脂肪胺聚氧乙烯醚，羟乙基纤维素各自溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H；（3）将步骤（2）中的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H倒入到5L恒温搅拌盅中，加入去离子水2L在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；（4）将步骤（3）中的混合液用去离子水定量稀释到10L，完成混合添加剂制备。