一种UV减黏胶带

摘要

本发明公开了一种UV减黏胶带，包括基材，所述基材上表面设置有抗静电层，且基材下表面设置有胶水层，胶水层下表面设置有底材。本发明，胶水层的胶水中添加一种光起始剂，遇到指定的UV灯强度照射时，光起始剂与原本胶水产生化学变化，使原本胶水性质改变，导致胶水黏性降低，可因添加量决定反应时间，脱落后，不残胶或污染被贴物，且可运用于晶圆切割时，需要固定晶圆位置，使芯片在研磨、切割过程不脱落、不飞散；而切割完后，照射特定条件紫外光可快速脱落，通过设置撕拉部，便于撕拉保护薄膜和拿取基材。

主权项

一种UV减黏胶带，包括耐磨层(1)、抗静电层(2)和基材(3)，其特征在于：所述基材(3)上表面设置有抗静电层(2)，且基材(3)下表面设置有胶水层(4)，胶水层(4)下表面设置有底材(5)。