发明名称 |
一种同轴线连接结构及电子设备 |
摘要 |
本实用新型涉及电子技术领域,公开了一种同轴线连接结构及电子设备。本实用新型中,同轴线连接结构包括:同轴线以及主板;同轴线的第一剥皮处部分露出同轴线的导芯,第二剥皮处部分露出同轴线的屏蔽层;其中,第二剥皮处距离第一剥皮处预设距离;主板设有第一露铜部以及第二露铜部;第一露铜部与部分露出的导芯电性连接;第二露铜部与部分露出的屏蔽层电性连接。本实用新型还提供了一种电子设备,包括:小板以及上述的同轴线连接结构;小板与同轴线连接结构中的同轴线电性连接。采用本实用新型的实施方式,同轴线能够直接与主板电性连接,取消了同轴线连接器,减少了电子元器件的使用,降低了成本。 |
申请公布号 |
CN206004107U |
申请公布日期 |
2017.03.08 |
申请号 |
CN201620823962.1 |
申请日期 |
2016.07.31 |
申请人 |
上海与德通讯技术有限公司 |
发明人 |
贺伟 |
分类号 |
H01R24/38(2011.01)I;H01R12/55(2011.01)I |
主分类号 |
H01R24/38(2011.01)I |
代理机构 |
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 |
代理人 |
成丽杰 |
主权项 |
一种同轴线连接结构,其特征在于,包括:同轴线以及主板;所述同轴线的第一剥皮处部分露出所述同轴线的导芯,第二剥皮处部分露出所述同轴线的屏蔽层;其中,所述第二剥皮处距离所述第一剥皮处预设距离;所述主板设有第一露铜部以及第二露铜部;所述第一露铜部与所述部分露出的导芯电性连接;所述第二露铜部与所述部分露出的屏蔽层电性连接。 |
地址 |
201506 上海市金山区通业路218号3幢2层 |