用于使用Z向印刷电路板器件表面安装集成电路的球栅阵列系统

摘要

根据一个示例实施方式的印刷电路板包括安装在印刷电路板中的安装孔内的Z向器件。所述Z向器件包括具有上表面、下表面和侧表面的主体。四个导电沟道沿所述主体的长度延伸通过主体的一部分。所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。集成电路安装在所述印刷电路板的表面上。所述集成电路具有包括四个导电球的球栅阵列，所述四个导电球电连接到所述Z向器件的四个导电沟道中的对应的导电沟道。

主权项

一种印刷电路板，包括：Z向器件，所述Z向器件安装在所述印刷电路板中的安装孔内，所述Z向器件包括：主体，所述主体具有上表面、下表面和侧表面，所述主体的一部分由绝缘体构成；以及四个导电沟道，所述四个导电沟道沿所述主体的长度延伸通过所述主体的一部分，所述四个导电沟道等间距地环绕所述主体的周界，所述四个导电沟道中的第一导电沟道和第二导电沟道被设置成彼此相对，并且所述四个导电沟道中的第三导电沟道和第四导电沟道被设置成彼此相对；集成电路芯片，所述集成电路芯片安装在所述印刷电路板的表面上，所述集成电路芯片具有包括四个导电球的球栅阵列，所述四个导电球电连接到所述Z向器件的四个导电沟道中的对应的导电沟道；以及四条焊线，所述四条焊线将所述球栅阵列的四个导电球电连接到在所述集成电路芯片的衬底上的四个对应触点；其中，所述Z向器件的所述第一导电沟道和所述第二导电沟道电连接到所述印刷电路板的共用接地路径，所述Z向器件的所述第三导电沟道电连接到所述印刷电路板的第一电源电压路径，以及所述Z向器件的所述第四导电沟道电连接到所述印刷电路板的第二电源电压路径，其中，电连接到所述第一导电沟道的在所述集成电路芯片的衬底上的所述四个触点中的第一触点被设置在电连接到所述第三导电沟道的所述四个触点中的第三触点旁边，以及电连接到所述第二导电沟道的所述四个触点中的第二触点被设置在电连接到所述第四导电沟道的所述四个触点中的第四触点旁边，其中，在所述集成电路芯片的衬底上的所述四个触点根据下述之一排成一行：(1)所述第三触点和所述第四触点被设置成在所述第一触点和所述第二触点之间彼此相邻，以及(2)所述第一触点和所述第二触点被设置成在所述第三触点和所述第四触点之间彼此相邻。