| 发明名称 | IGBT用散热底板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种IGBT用散热底板，该IGBT用散热底板包括散热底板本体，该散热底板本体上设置有安装孔，该IGBT用散热底板还包括贴合所述散热底板本体的外表面设置的铝层，在所述散热底板本体的外周缘和所述安装孔的内周缘上分别设置有凹槽，本发明的IGBT用散热底板由于设置有所述凹槽，因此设置在散热底板本体的外表面上的铝层不易脱落；另外，本发明还提供了该散热底板的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN106486430A | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201510542657.5 | 申请日期 | 2015.08.28 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 林信平;张伟锋;徐强;邵长健 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 黄志兴;李翔 |
| 主权项 | 一种IGBT用散热底板，该IGBT用散热底板包括散热底板本体(1)，该散热底板本体(1)上设置有安装孔(2)，该IGBT用散热底板还包括贴合所述散热底板本体(1)的外表面设置的铝层(3)，其特征在于，在所述散热底板本体(1)的外周缘和所述安装孔(2)的内周缘上分别设置有凹槽(4)。 | ||
| 地址 | 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 | ||