各向异性导电材料及包括其的电子装置

摘要

本公开涉及各向异性导电材料及包括其的电子装置。各向异性导电材料、包括各向异性导电材料的电子装置和/或制造电子装置的方法被提供。一种各向异性导电材料可以包括基体材料层中的多个颗粒。颗粒中的至少一些可以包括芯部分和覆盖芯部分的壳部分。芯部分可以包括在高于15℃且低于或等于约110℃或更低的温度处于液态的导电材料。例如，芯部分可以包括液态金属、低熔点焊料和纳米填料中的至少一种。壳部分可以包括绝缘材料。通过使用各向异性导电材料形成的接合部分可以包括从颗粒流出的芯部分，并且还可以包括金属间化合物。

主权项

一种各向异性导电材料，包括：基体材料层；以及所述基体材料层中的多个颗粒，所述颗粒中的至少一些具有包括导电芯部分和绝缘壳部分的胶囊式结构，所述导电芯部分包括在高于15℃且低于或等于110℃的温度处于液态的导电材料。