发明名称 一种低损耗的全光纤低压气体腔系统及其实现方法
摘要 一种全光纤低压气体腔系统,包括空芯光纤、左端及右端拉锥处理的实芯光纤、左端及右端空芯光纤与实芯光纤对接封装模块、气体腔充放气模块。空芯光纤分别通过左、右端空芯光纤与实芯光纤对接封装模块分别与左、右端拉锥处理的实芯光纤进行对接封装。左、右端空芯光纤与实芯光纤对接封装模块分别与气体腔充放气模块紧密连接,用于对空芯光纤气体腔进行抽取真空、充气、放气操作和气体腔内部气压监测。本发明还包括采用上述全光纤低压气体腔进行全光纤封装的全光纤低压气体腔实现方法,可实现低损耗、高强度、长期稳定性好的全光纤低压气体腔系统,在全光纤化中红外气体激光器方面有广泛的应用前景和重要的应用价值。
申请公布号 CN106483606A 申请公布日期 2017.03.08
申请号 CN201611217190.8 申请日期 2016.12.26
申请人 中国人民解放军国防科学技术大学 发明人 王泽锋;张乃千;李智贤;黄威;陈子伦;曹涧秋;奚小明;许晓军;司磊;陈金宝
分类号 G02B6/38(2006.01)I 主分类号 G02B6/38(2006.01)I
代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人 陈立新
主权项 一种全光纤低压气体腔系统,包括空芯光纤(1)、右端拉锥处理的实芯光纤(3)、右端空芯光纤与实芯光纤对接封装模块(2)、左端拉锥处理的实芯光纤(5)、左端空芯光纤与实芯光纤对接封装模块(4)、气体腔充放气模块(6),其特征在于:所述空芯光纤(1)分别通过右端空芯光纤与实芯光纤对接封装模块(2)与右端拉锥处理的实芯光纤(3)进行对接封装;所述空芯光纤(1)通过左端空芯光纤与实芯光纤对接封装模块(4)与左端拉锥处理的实芯光纤(5)进行对接封装;所述右端空芯光纤与实芯光纤对接封装模块(2)和左端空芯光纤与实芯光纤对接封装模块(4)与所述气体腔充放气模块(6)紧密连接,用于对空芯光纤气体腔进行抽取真空、充气、放气操作和气体腔内部气压监测。
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