一种功能化介孔硅基材料及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种功能化介孔硅基材料，主要由聚乙烯亚胺和硅胶组成，聚乙烯亚胺质量百分含量为13.2～28.6wt％；颗粒尺寸为20μm～100μm；比表面积250～420m²/g，介孔孔径分布范围为2～15nm，最可几孔径为5.0～5.5nm。本发明首次结合溶胶凝胶法和共沉淀法制得大颗粒的功能化介孔硅基材料，使聚乙烯亚胺参与到介孔硅胶形成过程中的水解‑缩聚反应，直接合成目标产物，制备方法简单，易大批量合成，原料价廉易得；所得功能化介孔硅基材料，颗粒尺寸大，比表面积大，介孔丰富，功能化修饰基团分布均匀且含量高，聚合物含量可达28.6wt％，可以作为微型化装填型固相萃取的吸附剂、良好的阴离子交换材料，应用广泛，效果突出。

主权项

一种功能化介孔硅基材料，其特征在于它主要由聚乙烯亚胺和硅胶组成，颗粒尺寸为20μm～100μm，比表面积250～420m²/g，介孔孔径分布范围为2～15nm，最可几孔径为5.0～5.5nm。