发明名称 |
用于容纳电路板的壳体 |
摘要 |
本发明涉及用于接收电路板(50)的壳体(1)。根据本发明,位于不同平面的多个支撑件(20、21)布置在壳体(1)的第一壳体半部(2)中。所述支撑件(20、21)与设置在第二壳体半部(30)中的相对支撑件(30、31)一起接收电路板(50)。多个支撑点(55、56)设置在电路板(50)上,支撑点(55、56)分别与支撑件(20、21)和相对支撑件(30、31)相关联。通过去除各个支撑点(55、56),选择电路板(50)需要支撑在其上的支撑件(20、21)和相对支撑件(30、31)。通过选择位于不同平面的支撑件(20、21)和相对支撑件(30、31),确定电路板(50)在壳体(1)中的平面。 |
申请公布号 |
CN104247585B |
申请公布日期 |
2017.03.08 |
申请号 |
CN201380020874.7 |
申请日期 |
2013.03.14 |
申请人 |
浩亭电子有限公司 |
发明人 |
马克·林德卡普;雷纳·巴斯曼 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 |
代理人 |
赵飞;郭红丽 |
主权项 |
一种壳体,电路板(50)接收在所述壳体中,其中,所述壳体(1)由第一壳体半部(2)和第二壳体半部(3)形成,其中,所述第一壳体半部(2)具有至少两个支撑件(20)以及所述第二壳体半部(3)具有至少两个相对支撑件(30),所述支撑件(20)和所述相对支撑件(30)一起形成一组支撑件,其中,所述支撑件(20)与所述相对支撑件(30)形成具有大约所述电路板(50)厚度的接收间隙,其中,所述电路板(50)的第一表面(52)支撑在所述支撑件(20)上以及其第二表面(53)支撑在所述相对支撑件(30)上,其中,所述电路板(50)具有支撑点(55),所述电路板(50)的所述支撑点(55)支撑在所述壳体(1)的所述支撑件(20)和所述相对支撑件(30)上,其中,包括其他支撑件(21)和相对其他支撑件(31)的至少一个其他组的支撑件设置在所述壳体(1)中,并且其中,所述其他支撑件(21)和所述相对其他支撑件(31)所形成的接收间隙布置在平行于所述接收间隙偏移的平面中,其特征在于,所述电路板(50)具有至少两个定位孔(54),其中,所述定位孔(54)彼此间隔第一距离(A)线性布置,至少一个所述壳体半部(2、3)具有至少两个孔,其中所述孔形成定位接收插孔(26、36)并且彼此间隔第二距离(B)线性布置,以及每一个定位接收插孔(26、36)分别与所述电路板(50)的定位孔(54)关联并且相对其沿轴向平行取向。 |
地址 |
德国埃斯珀尔坎普 |